地方独立行政法人大阪産業技術研究所 森之宮センター

テクニカルシート・事例集

鉛フリーはんだ代替 金属ナノ粒子ペースト

内容技術開発

分野無機材料、金属材料

自動車の特にエンジンルーム内に搭載される電子機器は、非常に厳しい環境下で使用されるため、実装接合部には高い耐熱性が必要です。そのため、現状の実装技術では鉛を高濃度に含む高温はんだ(Pb-5Sn、Pb-15Sn 等)が用いられています。
一方、ハイブリッド自動車(HV)や電気自動車(EV)にはインバータ等のパワーデバイスが搭載されています。近年、低損失で200℃以上の高温度でも作動が可能なSiC パワーデバイスが注目されていますが、その実用化のためには、SiC デバイスと基板の接合部において高い耐熱性が要求されます。
そこで、金属ナノ粒子の低温焼結性を利用した接合用途の金属ナノ粒子ペーストを開発しました。金属ナノ粒子ペーストを用いると300℃以下の低温で接合ができ、接合後は接合部が高融点化することから、低温接合と高い耐熱性を兼ね備える接合が可能です。これまでに、銀ナノ粒子ペーストによる無加圧接合、銅ナノ粒子ペーストによる接合、銀ナノ粒子・銅ナノ粒子混合ペーストによる無加圧接合を実現しました。

この事例に関するお問合せ

ナノマテリアル研究室・先進構造材料研究室・有機材料研究部・物質・材料研究部
  • 山本真理 06-6963-8093
  • 長岡亨 06-6963-8157

9:00~12:15/13:00~17:30(土日祝・年末年始を除く)

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